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COG（Chip on Glass）工藝通過(guò)將驅(qū)動(dòng)芯片直接集成到玻璃基板上，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)緊湊、體積小的特點(diǎn)，非常適合空間受限的便攜設(shè)備（如穿戴裝置、醫(yī)療儀器）。其高可靠性源于減少連接接口，降低了接觸不良風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)具備抗振動(dòng)、低電磁干擾（EMI）和低功耗優(yōu)勢(shì)，適用于工業(yè)、車載等嚴(yán)苛環(huán)境及電池供電設(shè)備。此外，在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，COG工藝自動(dòng)化程度高，能顯著降低LCD液晶屏成本，是消費(fèi)電子（如計(jì)算器、家電面板）的理想選擇。

COG工藝LCD液晶屏的主要局限性
該工藝的缺點(diǎn)包括維修困難（損壞需整體更換屏幕）、設(shè)計(jì)靈活性低（驅(qū)動(dòng)IC功能固化，無(wú)法升級(jí)），以及較高的生產(chǎn)工藝要求（依賴精密設(shè)備和潔凈環(huán)境）。此外，玻璃與IC的熱膨脹系數(shù)差異可能導(dǎo)致極端溫度（高溫>70°C或低溫<-20°C）下的性能下降，而部分低端COG液晶屏因采用TN技術(shù)，視角和對(duì)比度表現(xiàn)較差，可能需額外優(yōu)化。

適用場(chǎng)景及工藝對(duì)比
COG工藝LCD液晶屏最適合空間緊湊、批量生產(chǎn)且對(duì)可靠性要求高的場(chǎng)景（如工業(yè)HMI、智能家居面板），但不推薦用于需頻繁維修、小批量定制或極端環(huán)境的應(yīng)用。與COB（維修方便但體積大）和COF（柔性設(shè)計(jì)但成本高）相比，COG在成本、體積和可靠性間取得了平衡，成為中小型LCD液晶顯示屏的主流選擇，需根據(jù)具體需求權(quán)衡其優(yōu)缺點(diǎn)。